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导读 荣耀最近宣布其下一代可折叠手机将于7 月 12 日推出。正如预期的那样，荣耀发布了新的预告片，考虑到我们距离发布会越来越近，这并不奇...

荣耀最近宣布其下一代可折叠手机将于7 月 12 日推出。正如预期的那样，荣耀发布了新的预告片，考虑到我们距离发布会越来越近，这并不奇怪。HONOR实际上在Magic V2预告片中强调了可折叠的进化。

HONOR 在其新的 Magic V2 预告片中强调了可折叠的演变

如果您查看文章上方的图片，您将看到该公司共享的图片。在其中，您可以看到即将推出的智能手机的一部分，尽管这张图片并没有透露太多信息。

您实际上可以看到一部手机放在智能手机(似乎是 iPhone 5 或与其相似的型号)前面。这两款设备的背后大概都是 HONOR Magic V2。

从这张图片来看，这款手机的边框将与荣耀Magic Vs类似。我们这里不会得到平坦的侧面，而是圆形的。当然，手机的框架将由金属制成。

实际上有传言称HONOR Magic V2 将采用 Snapdragon 8 Gen 2 和 Snapdragon 8+ Gen 1版本。我们不确定这是否会成功，但这是预期的。

该设备预计将比其前身更轻，也更薄一些。我们确实希望荣耀也能找到一种方法来进一步减少设备上的折痕。

如果荣耀Magic V2能够实现无线充电的话，那就太棒了。Magic V 和 Vs 不提供此类功能。他们也没有提供防水和防尘的IP认证，所以这是Magic V2能够实现的另一个愿望。

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