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新莱应材近期披露投资者关系活动记录表显示，半导体产业国产化是大势所趋，公司处于半导体设备及厂务端零部件领域，目前国产化占比较低。受地缘政治和贸易摩擦等因素影响，未来该领域国产化占比势必将逐步提高。目前公司按照原有的扩产计划产能陆续建设完成，但是因受地缘政治和贸易摩擦等因素影响，整体订单有所下滑，产能利用率下滑。预计到2023年下半年随着国内晶圆厂陆续开建及国产化政策支持，订单需求将迎来反转。